景美科技擴產策略，為何連租用廠房也可能保留？

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景美科技連租用廠房也可能保留，是為緩解AI晶片對探針卡結構件的結構性需求壓力

景美科技將保留租用廠房，並非單純的短期應急措施，而是結構性需求的必然延伸。AI與HPC晶片朝向大尺寸、多晶粒、高堆疊發展的趨勢，對探針卡提出了前所未有的高精度、高穩定性要求，此種轉變導致了對探針卡結構件的細微鑽孔、整體結構設計等環節需求量與複雜度急劇攀升，進而促使景美科技的訂單能見度拉長至兩至三年，並推動其產能倍增計畫。
結構性需求推升產能需求，租用廠房成彈性緩衝

AI、HPC晶片設計的複雜化，直接轉譯為探針卡結構件的製程挑戰。晶片尺寸放大、堆疊層數增加，意味著探針卡在測試過程中需承受更高的熱應力與物理壓力，對其結構件的材料科學與精密加工提出了嚴苛考驗。景美科技為滿足此類高階需求，自今年五、六月起便已啟動擴產，台南新廠規劃配置約50台設備，預計九月底全面啟用。在此基礎上，為因應湧入的急單與持續擴張的產能需求，公司先後承租了Y3、Y5兩處廠房空間，其中Y3已投入運轉，Y5預計十月投產。這顯示景美科技的產能擴充並非僅是短期應對，而是對應長期結構性需求的戰略佈局。
租用廠房的長期保留，是為了維持高度產能彈性與市場優勢

傳統上，租用廠房多被視為短期過渡方案。然而，景美科技面對的是未來兩至三年的市場需求能見度，即使預計於2028年落成的新三廠，也可能無法完全滿足市場的快速增長。因此，景美科技不排除在三廠完工後仍繼續保留Y3、Y5兩處租用廠房，此舉意在維持更高的產能彈性，以便能更靈活地應對市場波動與客戶訂單的變化。這種策略能確保公司在技術迭代快速的半導體產業中，持續保有競爭優勢，並能快速響應高階探針卡結構件的成長商機。

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