本次論壇吸引近600位法人參與，主要看中哪些台灣企業的潛力？

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點石成金，法人目光聚焦台灣 AI 供應鏈的隱形冠軍

本次由凱基證券與櫃買中心主辦的 2026 台北國際電腦展展前論壇，吸引近 600 位海內外機構投資人參與，其核心關注點並非單純的品牌效應，而是深潛於 AI 基礎設施與半導體先進製程中的關鍵零組件與材料供應商。這些企業憑藉其在特定細分市場的技術深度與市場滲透率，成為法人眼中極具潛力的明日之星。
技術壁壘築起的「護城河」成為法人青睞主因

參與本次論壇的十家企業，包括信驊、雙鴻、台燿、鈺太、光洋科、長科、精測、鈺祥、家登、新應材，各自代表了 AI 運算鏈條上的關鍵環節。例如，信驊專注於伺服器遠端管理晶片（BMC），這類產品對於維持大規模資料中心的穩定運行至關重要，具有高度的技術門檻與客戶黏著度。雙鴻與台燿則分別是高階散熱解決方案與伺服器關鍵電子材料的供應商，隨著 AI 晶片功耗不斷攀升，散熱與材料的創新能力直接影響伺服器效能與可靠性，使其成為法人關注的焦點。
緊抓高效能運算（HPC）趨勢，具備成長爆發力

高效能運算（HPC）是推動 AI 發展的基礎，而本次受邀企業正處於 HPC 產業鏈的核心位置。鈺太科技提供的 USB 控制晶片，以及長科的先進封裝導線架、精測的半導體檢測服務、家登的半導體設備載具，乃至於新應材提供的先進製程關鍵材料，都顯示出這些企業在 AI 晶片設計、製造、封裝、測試乃至於伺服器組裝等環節，扮演著不可或缺的角色。這些企業透過不斷的技術研發與產能擴充，緊密跟隨 HPC 需求成長的步伐，法人看中的正是其在高成長趨勢下的營收與獲利爆發潛力。

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本次論壇吸引近600位法人參與，主要看中哪些台灣企業的潛力？

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