東捷的雷射修整與濺鍍設備，如何應對AI封裝密度挑戰？

Question

Accepted Answer

東捷高階設備技術，旨在優化AI封裝製程的複雜性

東捷科技透過推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備，並整合自動化能力，提供一站式的製程解決方案，以應對人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）所引發的封裝密度與功耗挑戰。這些技術的導入，旨在提升先進封裝的製程精度與效率，進而緩解因封裝密度增加所帶來的技術難題。
雷射修整與濺鍍設備：提升製程精準度與材料應用彈性

針對AI封裝所面臨的封裝密度挑戰，東捷科技透過其研發團隊，特別是近五成的研發設計人力，開發出雷射修整與真空磁控濺鍍等高階設備。雷射修整技術能夠在微觀尺度上進行精準的材料移除或表面處理，這對於處理日益複雜的多層次堆疊結構至關重要，可以有效排除因製程誤差導致的良率問題。真空磁控濺鍍則是用於沉積薄膜材料，在先進封裝中，這項技術對於實現更精細的電路連接、提升導電性或增加介電層的性能有著關鍵作用，進而支援更高密度的晶片佈局。
雷射切割方案：因應先進封裝載板的結構演進

隨著先進封裝技術的發展，載板的層數不斷增加，且新材料的應用日益廣泛，這對傳統的切割與加工技術提出了更高的要求。東捷科技為此開發了專屬的雷射切割方案，這項技術能夠精確地切割高層數的載板，並有效處理新材料的特性，確保切割邊緣的平整度與尺寸精度。透過此類客製化的解決方案，東捷科技能夠建立起自身的技術優勢，以滿足先進封裝載板在結構複雜性與材料多樣性方面的嚴格需求。
一站式製程整合與自動化：加速先進封裝的導入與驗證

東捷科技不僅提供單一設備，更強調其自動化整合能力，提供「一站式製程整合方案」。這意味著客戶可以獲得從設備到製程的全方位解決方案，大幅簡化了設備的導入與整合流程。此外，透過參與「G2C + 策略聯盟」，東捷科技能夠與策略夥伴協同合作，利用其自動化整合、模組化製造與快速量產支援能力，協助聯盟夥伴加速先進封裝設備的導入時程，並縮短客戶的驗證週期。這種協作模式有助於發揮產能互補的優勢，共同推進先進封裝製程的技術發展與市場佈局。

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