東捷科技如何利用雷射切割等技術擴大戰略版圖？

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東捷科技透過雷射技術深化 AI 與先進封裝設備佈局，預期提升市場份額

東捷科技正積極佈局 AI 與先進封裝設備市場，透過持續研發雷射修補、雷射剝離、雷射開槽及雷射切割等關鍵設備，旨在全面擴大其在這些高成長領域的戰略版圖。公司上半年營收已展現動能，每股純益達 0.52 元，由虧轉盈，顯示其營運體質調整已見成效，為後續的市場拓展奠定基礎。
雷射技術成為擴張關鍵動能

東捷科技將重點發展的雷射相關技術，視為切入 AI 與先進封裝設備市場的核心武器。雷射修補技術可針對晶圓或封裝製程中的微小缺陷進行精確修復，提升良率；雷射剝離技術則在異質材料堆疊或多層晶片封裝中扮演重要角色，能有效分離不同基材，實現更複雜的結構設計。此外，雷射開槽與雷射切割技術，則能提供高精度、高效率的材料加工能力，滿足先進封裝對微細化、多樣化切割模式的需求。這些技術的自主研發與成熟，將使東捷科技能提供更具競爭力的客製化設備解決方案，滿足半導體產業對先進製程與封裝日益嚴苛的要求。
人事佈局與聯盟策略雙軌並行

為配合市場拓展策略，東捷科技進行了關鍵人事調整，由執行長嚴璐兼任總經理，全面統籌營運與業務升級，顯示公司對未來發展的決心。此舉與先前梁又文接任董事長，共同構成新的經營高層陣容，旨在以「雙箭齊發」的策略，加速推動公司在 AI 及先進封裝設備市場的深耕。同時，公司也積極整合「G2C + 聯盟」的技術優勢，並建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S 廊帶鑽石鏈」協作平台，透過在地即時技術支援與產業生態系的緊密連結，強化其在市場中的競爭力與服務能量，預期將為公司帶來長期的獲利新動能。

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