榮科透過現增籌資 21 億元，主要目標是否為擴充高階銅箔產能？

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榮科 21 億元現增案，核心動能指向高階銅箔產能擴張

榮科此次完成的 21 億元現金增資案，每股發行價 60 元，雖於 8 月 3 日上市的現增股股價已跌破發行價，但其籌資主軸明確指向高階高頻高速銅箔的生產與開發，旨在迎合 AI PC 及伺服器市場對 HVLP4 等產品的龐大需求。
高階銅箔技術是籌資的關鍵驅動力

榮科正積極推進其高階銅箔產品線，特別是 HVLP3 與 HVLP4 已進入測試送樣階段，而 HVLP5 亦在開發之中。這些產品的終端應用鎖定 AI PC 及伺服器，顯示公司戰略重心已轉向技術門檻更高、附加價值更大的高階銅箔領域。此次籌資的 21 億元，可視為公司對此技術升級路線的關鍵資源投入，以支持研發、測試及未來可能的產線轉換或擴充。
2026 年 AI 伺服器需求預期擴大， HVLP4 供需缺口將成關鍵

隨著 AI 伺服器市場預期在 2026 年迎來快速成長，市場對於具備超低粗度（Ultra-Low Profile, ULVP）特性的高階銅箔，例如 HVLP4，需求將顯著擴大。目前產業內已有廠商如金居 (8358-TW) 亦透過產線轉換來因應此趨勢，這進一步凸顯了 HVLP4 在未來市場中的戰略重要性。榮科在此時進行籌資，無疑是為了搶占此一成長趨勢，確保其在高階銅箔供應鏈中的關鍵地位，以應對預期中的供需缺口。

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榮科透過現增籌資 21 億元，主要目標是否為擴充高階銅箔產能？

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