次世代光學互連方案如何兼顧AI運算低功耗與低延遲？

Question

Accepted Answer

次世代光學互連方案藉由「寬而慢」架構突破AI運算功耗與延遲瓶頸

貿聯-KY與ams OSRAM攜手開發的新一代光學互連解決方案，透過創新的「寬而慢」（wide-and-slow）傳輸架構，成功將AI運算中至關重要的低功耗與低延遲目標化為實際。此架構摒棄傳統將海量資料壓縮於少數高速、高耗能通道的模式，轉而利用大量低速、並行的通道來分散傳輸壓力，從根本上解決了AI伺服器和資料中心日益增長的互連挑戰。
「寬而慢」架構透過並行分散化解高速傳輸瓶頸

傳統的光學互連技術常依賴極高頻率的單一或少數幾個通道來傳輸龐大的資料量，這種方式雖然在技術上看似高效，但伴隨而來的是顯著的功耗增加與延遲問題。尤其在AI縱向擴展運算架構日益複雜龐大的趨勢下，傳統架構的限制益發明顯。貿聯-KY與ams OSRAM提出的「寬而慢」架構，核心在於將資料分散至數以千計的低速、並行通道中傳輸。這種設計不僅大幅降低了單一通道的工作負荷，更重要的是，它能有效降低整體系統的功耗，同時大幅縮短資料傳輸所需的反應時間，實現了超低延遲的目標。
模組化與微型化技術為低成本、高效能奠定基礎

此項技術的實現，仰賴於雙方在各自領域的深厚實力。貿聯-KY憑藉其在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產方面的核心優勢，成功打造出高精密度的光學元件與連接器。特別是其專用的光纖對光纖連接器與先進的光學封裝技術，確保了資料在多通道傳輸過程中的穩定性與精確性。ams OSRAM則貢獻了其創新的光學與感測器解決方案，例如此次展示中採用的波長850奈米二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列。microVCSEL技術的應用，不僅能實現高密度的雷射發射，其低功耗特性也與「寬而慢」架構的目標不謀而合。這種模組化與微型化的設計，使得在兼顧高效能的同時，也能有效控制成本，為AI資料中心的擴張提供了更具經濟效益的解決方案。

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