欣興的ABF載板能力如何補足台積電在封裝技術上的拼圖？

Question

## 欣興的ABF載板技術，為台積電先進封裝注入關鍵動能

Accepted Answer

欣興電子在ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板領域的深厚實力，正為台積電在先進封裝技術的發展上，提供了不可或缺的關鍵支援。此合作不僅能讓台積電在封裝技術上與英特爾的EMIB架構抗衡，更能滿足市場對於更多產能與多元整合方案的雙重需求，顯示出半導體產業在後段封裝環節的技術競逐已進入全面戰略佈局。

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欣興的ABF載板能力如何補足台積電在封裝技術上的拼圖？

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