汎銓的「光損偵測裝置」專利，如何鞏固其技術領先地位？

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汎銓「光損偵測裝置」專利布局完善，鞏固其在先進光電領域的技術領先地位

汎銓股份有限公司（6830-TW）透過其「光損偵測裝置」已成功取得韓國發明專利核准，此舉繼台灣、美國及日本後，進一步完成了其在關鍵市場的專利佈局。此項專利技術的核心在於其特殊的光學偵測架構，能夠精準且快速地定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，這對於研發、製程改善及失效分析等環節至關重要。
專利技術聚焦先進光電元件，滿足產業需求

該「光損偵測裝置」技術的應用範圍廣泛，涵蓋了 PIC 晶片、Optical Engine (OE)、CPO 元件、光模組及光通訊產品等當前先進光電元件的各個層面。隨著人工智慧（AI）運算需求的爆炸性成長，全球半導體產業正加速轉向矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，這使得對高精度光損檢測的需求日益迫切。汎銓憑藉其在材料分析（MA）、故障分析（FA）及光學量測領域的深厚累積，已建立一套完整的矽光子分析與量測平台，並成功服務了多家國際級晶圓廠、AI 公司、PIC 設計公司及光模組廠，顯示其技術已獲得市場的高度認可。
專利佈局與技術整合，形塑完整產業鏈服務

透過此次獲得韓國專利，汎銓不僅在地理區域上擴大了其專利保護範圍，更重要的是，這項技術是其服務於整個矽光子產業鏈的關鍵一環。汎銓的服務能力已全面涵蓋從 PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine，乃至 CPO 半成品和光模組產品的各個階段，形成了從上游晶圓製造到下游系統產品的完整技術服務能力。這種從材料分析到失效分析的全方位解決方案，使其能夠協助客戶提升產品良率並縮短研發週期，進一步鞏固了其在矽光子與 CPO 領域的技術領先地位。
創新商業模式與市場展望，驅動未來成長

展望未來，汎銓預期 AI 資料中心將朝向更龐大的互連規模發展，矽光子與 CPO 技術勢必成為下一代 AI 基礎建設的核心。為此，汎銓已規劃透過分析服務、設備銷售及專利授權等三大商業模式來推動營運成長。此外，公司正積極發展「埃米世代製程材料分析」、「AI 客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務與設備授權」等新商業模式，並進行「全球四大半導體產業區域據點布局」，旨在透過多軌並進的策略，為公司中長期營運注入強勁的成長動能。

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