汎銓自研的矽光子分析設備，預計在9月試運轉後，將如何解決CPO晶片的光損偵測痛點？

Question

## 汎銓自研矽光子設備以雙核心技術精準解決CPO光損難題

Accepted Answer

汎銓預計於今年九月正式向客戶展示並進行試運轉的自研矽光子分析設備，將憑藉其獨特的「底部影像感測精準抓漏」與「主動式熱偏移補償」兩大核心技術，精準迎擊當前CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）晶片在良率提升上面臨的光損偵測痛點。這項技術突破不僅鞏固了汎銓在先進半導體材料分析領域的領導地位，更預示著公司將透過設備銷售與專利授權，開闢新的營收動能。

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