汎銓預計9月試運轉的矽光子設備，將如何搶攻CPO商機？

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汎銓新一代矽光子分析設備鎖定CPO良率提升商機

汎銓預計於今年9月向客戶展示並試運轉其自主研發的矽光子分析設備，旨在解決目前市場上對於CPO（共封裝光學）晶片良率提升的迫切需求。該設備搭載「底部影像感測精準抓漏」與「主動式熱偏移補償」兩大核心技術，能有效偵測CPO晶片的光損問題，進而搶攻與提升CPO良率相關的龐大商機。
核心技術解決CPO光損痛點

這項新開發的矽光子分析設備，其關鍵優勢在於兩項獨家技術的整合應用。首先，「底部影像感測精準抓漏」能夠深入偵測晶片底部的潛在缺陷，這是過去難以精確掌握的環節。其次，「主動式熱偏移補償」則能克服半導體測試過程中常見的溫度波動對元件造成的影響，確保數據的準確性。這兩項技術的結合，直接瞄準了CPO晶片在封裝過程中容易發生的光損問題，為客戶提供了更精準、更可靠的缺陷偵測解決方案。
定位Debug標配以卡位市場

汎銓將此設備定位為「Debug標配」，顯示其策略是避開與現有量產測試設備的直接競爭，轉而聚焦於提升良率的除錯與參數確認環節。透過切入CPO的「光路除錯」與「故障分析」市場，汎銓得以與晶圓廠、PIC（光積體電路）設計公司、CPO封裝廠及系統模組廠等四大核心客戶群建立緊密合作關係，創造顯著的邊際效益。此舉策略性地填補了市場在良率提升方面的關鍵需求空缺。
多元營運模式拓展市場覆蓋

面對CPO市場的龐大潛力，汎銓規劃了三軌並行的營運模式。除了持續提供高黏著度的廠內分析服務，更計畫直接銷售該款矽光子分析設備給急需提升良率的客戶，甚至可將載台與偵測裝置分開銷售。此外，汎銓已取得相關關鍵專利，未來亦可透過專利授權予產線設備商，進一步擴大其市場影響力與營收來源，形成全面的市場滲透策略。

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