漢測探針卡訂單能見度高！2027年產能拚增一倍，能否應對AI測試需求？

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漢測探針卡產能倍增計畫，可望穩固其在AI測試領域的領先地位

漢測預計在2027年將探針卡產能較2026年提升一倍，此舉不僅是對當前AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求的積極回應，更展現了公司在持續演進的半導體測試市場中，透過擴充產能與優化產品組合來鞏固其領先地位的戰略企圖。
垂直式探針卡需求強勁，推動產能擴張與技術升級

漢測目前探針卡產品線涵蓋薄膜式、懸臂式、垂直式Cobra及MEMS探針卡。其中，垂直式Cobra探針卡受惠於IPC（工業個人電腦）及IPD（積體電路設計）相關訂單的顯著增加，成為公司近期營收成長的重要動能。為滿足此強勁需求，漢測正積極投入資源擴充設備組裝、人力配置，並提升自動化生產能力，以達成2027年探針卡總產能較2026年翻倍的目標。此舉不僅能確保供應鏈的穩定性，更能有效應對AI晶片測試日益增長且對探針卡精密度要求不斷提高的趨勢。
價格調整與新產品佈局，雙軌並行支撐獲利與未來成長

面對當前半導體產業普遍面臨的缺工、缺料及產能吃緊的環境，漢測已與部分客戶展開價格協商，預計自2026年9月起，部分探針卡產品的售價將調漲雙位數百分比。此價格策略將有助於公司在擴產的同時，維持甚至提升其毛利率表現，確保獲利能力。此外，漢測並未停滯於現有優勢，更積極佈局未來潛在的成長動能，例如與日本MJC合作開發的MEMS探針卡，預計最快於2028年開始貢獻營收；而針對AI晶片高功耗測試所衍生的熱管理解決方案，其氣冷及低溫乾燥氣冷方案已佔上半年營收逾三成，並預期明年營收將較今年倍增，這些新產品與新技術的佈局，都將成為漢測未來持續成長的關鍵引擎。

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