瀚宇博與精成科近 60 億資本支出，主要聚焦哪些新興應用領域？

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瀚宇博與精成科近 60 億資本支出，主要聚焦 AI 伺服器、高速交換器與先進封裝應用

瀚宇博與精成科兩家公司合計近 60 億元的 2025 年前三季資本支出，已創下歷史新高，此龐大投資計畫主要將資源導向 AI 伺服器相關應用，包括高階高層板、HDI 板，以及針對 400G 交換器等高速傳輸產品的產能擴充，並延伸至 Lincstech 在先進封裝領域的探針卡等關鍵零組件。
AI 伺服器與高速傳輸需求驅動先進製程擴張

瀚宇博針對 AI 伺服器領域的布局，透過租用集團內軟板廠嘉聯益位於桃科廠逾萬坪的空間，預計於 2026 年上半年投產，專注於生產 400G 交換器所需的高階 AI 板。此舉不僅顯示公司對 AI 基礎設施需求的高度預期，更將產線延伸至伺服器連接的關鍵零組件。同時，瀚宇博位於江蘇江陰的廠區，亦正強化 HDI (高密度連接板) 及 AI 伺服器相關板材的產能，目標直指中國的伺服器、交換器市場，以及 AI 相關的消費性應用市場，展現了其在中國市場對 AI 應用領域的深耕意圖。
先進封裝與多元化產品線佈局強化競爭力

精成科方面，則透過新增重慶與黃江廠區的 HDI 與 VGA 設備，持續拓展其產品線廣度與深度，瞄準新興應用領域。而透過併入 Lincstech，其新加坡廠正進行人才與技術的擴張，日本廠則著力於提升探針卡等高階產品的產能。探針卡作為先進半導體測試中的關鍵耗材，其重要性隨著晶片製程的微縮與複雜化而日益提升，此布局意味著公司正積極切入半導體供應鏈的關鍵環節，以掌握 AI 時代對先進測試解決方案的需求。

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