為何製作AI伺服器所需的小型PCB（Paddle Card）會成為供應鏈瓶頸？

Question

Accepted Answer

AI供應鏈中Paddle Card成為瓶頸的原因

Paddle Card之所以成為AI伺服器供應鏈的瓶頸，主要原因在於其生產所需的mSAP製程與AI伺服器所需的IC載板製程部分重疊。當全球都在瘋搶HBM產能時，Paddle Card的產能自然受到擠壓。此外，1.6T模組對Paddle Card的損耗要求極低，必須使用高階的超低損耗材料與精密的阻抗控制，這並非一般傳統PCB廠能做到。
供應商認證與長約鎖定產能

由於博通等大廠對訊號品質要求嚴格，更換供應商需要六個月以上的認證期，這使得Google、Meta等公司寧願簽訂三至四年的長約，也要鎖定既有廠商的產能。這種情況進一步加劇了Paddle Card的供應緊張。
mSAP製程與產能外溢效應

製作Paddle Card所需的高階HDI或IC載板技術主要由欣興、臻鼎-KY、金像電、定穎投控、泰鼎-KY等廠商供應。然而，台積電產能受限，與其搭配的二線封裝廠或關鍵零組件廠也面臨產能外溢效應。先進封裝不僅僅是封裝廠的問題，載板、底部填充膠、散熱、測試、光通訊等環節都可能成為瓶頸，進一步限制了Paddle Card的供應。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

為何製作AI伺服器所需的小型PCB（Paddle Card）會成為供應鏈瓶頸？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友