牧德在半導體先進製程的布局，預期何時能看到出貨規模擴大？

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牧德半導體先進製程布局與出貨展望

牧德科技 (3563-TW) 在半導體領域的布局正逐步推進，其相關檢測設備產品已持續導入客戶端。隨著人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及先進封裝技術的快速發展，市場對高精度檢測設備的需求保持穩健。牧德預期，隨著客戶量產及設備汰換時程的逐步展開，其在半導體先進製程檢測設備的出貨規模可望逐步擴大，進而為公司後續營運注入成長動能。
受益於高階應用需求與產品優化

牧德科技指出，由於 AI 伺服器、高效能運算及高階 IC 載板應用的發展，電子產品朝向高階化與高可靠度方向發展，帶動了對精密檢測設備的需求提升。目前，牧德的營收主要受益於 PCB 高階應用需求的穩定以及自動光學檢測 (AOI) 設備出貨動能的延續。此外，公司持續優化產品組合與提升營運效率，也進一步帶動了整體營運動能。
營收表現與未來展望

牧德科技 2026 年 2 月營收達到 2.85 億元，創下同期新高，年增 4.91%，月增 18.76%。2026 年 1-2 月營收累計為 5.2 億元，年增 7.81%，顯示公司整體接單與出貨節奏穩定。展望未來，隨著半導體先進封裝應用的持續發展，市場對高精度檢測設備的需求將維持穩健，牧德科技在半導體先進製程的布局有望迎來更廣闊的發展前景。

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