玻璃切割與傳統載板不同，鈦昇如何解決切割難題？

Question

Accepted Answer

鈦昇以雷射技術克服玻璃基板切割難題，確保良率與產能

鈦昇透過創新的雷射應用，成功解決了玻璃基板切割過程中的碎裂風險，其技術核心在於精準移除切割路徑上的 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 層，進而實現對玻璃基板的安全切割，這項技術的突破對於玻璃基板的量產可行性至關重要，並已獲得客戶的驗證與採用。
雷射移除 ABF 確保玻璃切割完整性

相較於傳統有機載板，玻璃基板在切割過程中對機械應力極為敏感，若採用傳統機械切割方式，極易導致材料產生微小裂痕甚至大規模碎裂，嚴重影響產品良率與可靠性。鈦昇為了解決此一瓶頸，開發出獨特的製程步驟：在進行玻璃切割前，利用雷射技術精準地移除預定切割區域上方的 ABF 材料。此舉不僅能避免機械應力對玻璃基板造成的損害，更能確保切割邊緣的平整與完整，為後續的封裝製程奠定穩固基礎。
結合 TGV 與後段製程，鈦昇提供完整玻璃基板解決方案

鈦昇在玻璃基板領域的佈局不僅止於切割環節，更涵蓋了從前段的 TGV (Through-Glass Via) 雷射改質與成孔，到後段的 ABF 鑽孔、電漿擴孔，乃至最終的玻璃切割等關鍵製程。尤其在 TGV 方面，鈦昇透過與美系客戶的長期合作，已累積深厚經驗，並能透過其雷射改質設備，將每秒產孔數從傳統的約 50 孔大幅提升 30 至 40 倍，將 515 x 510 mm、400 萬孔的玻璃基板處理時間壓縮至半小時內，顯著提升了玻璃基板的生產效率，使其具備量產的可行性，領先業界。

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