玻璃基板相較傳統有機基板，解決了哪些AI晶片封裝痛點？

Question

Accepted Answer

玻璃基板憑藉其物理特性，為AI晶片先進封裝帶來革命性突破

玻璃基板的物理特性使其能有效解決傳統有機基板在高功耗AI晶片封裝上面臨的兩大關鍵痛點：翹曲變形與訊號損耗。這項技術的發展，特別是中國廠商如京東方、維信諾與華為的合作，預示著先進封裝材料的自主化與性能躍升。
玻璃基板的熱膨脹係數優勢緩解結構應力

高功耗AI晶片在運作時會產生大量熱能，傳統有機基板因其較高的熱膨脹係數，在溫度變化時會與矽晶片產生不同程度的形變，進而導致封裝後的晶片出現翹曲。玻璃基板的熱膨脹係數與矽晶片極為接近，這種高度契合性顯著降低了因熱應力造成的翹曲變形，確保了封裝結構的穩定性與可靠性，對於需要高密度堆疊的AI晶片至關重要。
玻璃基板的高頻訊號傳輸性能優化

隨著AI晶片運算能力的提升，其工作頻率也隨之增高，這對封裝材料的訊號傳輸損耗提出了更高的要求。傳統有機基板在高頻率下會產生較大的訊號衰減，影響晶片效能。玻璃基板則具備更低的介電損耗與更穩定的電氣特性，能夠有效降低高頻訊號在傳輸過程中的損耗，確保數據傳輸的完整性與速度，這對於HBM（高頻寬記憶體）與CPO（共封裝光學）等高速傳輸介面的整合尤為關鍵。
中國廠商的合作推進玻璃基板的產業化進程

京東方透過其8.6代板級玻璃基板試驗線，已能穩定生產具備玻璃通孔（TGV）的玻璃載板，並與華為海思及松山湖研究院合作進行「韜定律V2」先進封裝架構的驗證。這項合作不僅在技術上打通了TGV、微孔填銅、多層RDL（重新佈線層）等關鍵工藝，更藉由與美國康寧玻璃的原料供應合作，確保了半導體級玻璃原片的穩定供給，為2027年的規模化商用奠定了堅實基礎。這項進展大幅縮短了中國在高端算力封裝材料領域的自主化進程。

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