矽中介層市場預計大幅擴張，長電科技能否抓住此波成長商機？

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Accepted Answer

長電科技透過技術升級與產能擴張，有望在矽中介層市場取得領先地位

長電科技透過策略性的私募增資與技術研發，正積極佈局快速成長的矽中介層市場，並有望抓住AI及HBM帶動的先進封裝商機。公司擬透過私募增資籌集65億元人民幣，這筆資金將主要用於擴充先進封裝產能，此舉亦獲得花旗的正面評價，預估其2026年資本支出將超過市場共識，達到100億元人民幣，並預期未來幾年持續向上突破，顯示長電科技對掌握中國AI帶動的先進封裝需求充滿信心。
先進封裝業務已成營收主力，技術突破奠定成長基石

先進封裝已成為長電科技最主要的營收來源，2025年預計先進封裝服務營收將達到270億元人民幣，佔全年營收比例近七成。公司近期在先進封裝技術上取得重要進展，成功與合作夥伴完成高深寬比矽穿孔（TSV）樣品製作，這項技術的突破，將進一步強化其在2.5D、3D先進封裝以及矽中介層（Silicon Interposer）的製造能力，直接鎖定AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）等高成長領域的需求。儘管目前TSV技術尚處於樣品與工程驗證階段，尚未進入大量生產，但其技術深度，如1.5微米直徑、17微米深度、深寬比達11.3:1的TSV，已具備支援先進封裝應用的潛力。
矽中介層市場潛力龐大，長電科技具備成為市場領導者的條件

全球矽中介層市場預計將迎來顯著擴張，根據研調機構SNS Insider的預估，市場規模將從2025年的40億美元增長至2035年的140億美元，年複合成長率高達13.38%。長電科技正積極建立完整的矽中介層製造能力，這項佈局恰好迎合了市場趨勢。若其高深寬比TSV技術後續順利完成驗證並實現量產，將使其有能力更深入地參與由AI與HBM所驅動的2.5D及3D先進封裝龐大商機，進一步鞏固其在封測產業的領導地位。

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