矽光子與 CPO 設備成關鍵，惠特訂單能見度是否明確？

Question

Accepted Answer

惠特在矽光子與 CPO 設備領域的訂單能見度分析

惠特 (6706-TW) 積極轉型，將營運重心轉向矽光子與化合物半導體領域，特別是 CPO 等先進光通訊市場。受惠於此，惠特股價表現強勁，並預期隨著矽光子設備布局與雷射元件代工業務需求強勁，公司力拚在 2026 年第二季達成轉虧為盈的目標。
CPO 市場布局與設備進展

在矽光子與 CPO 設備方面，惠特的產品線已逐步到位，自 2024 年起陸續出機首台矽光子元件貼合機。同時，公司還開發了光纖陣列功能測試機與光纖陣列移除機等，提供客戶完整的高精度製程解決方案。目前 CPO 相關設備已與多家客戶進行實驗機驗證，小量出貨與營收貢獻已開始顯現。惠特期待在完成客戶驗證後，能爭取量產導入，躍升為主要矽光子設備供應商，推動設備放量。法人預估，隨著客戶 PIC 晶片量測訂單放量，2026 年代工營收占比可望一舉突破五成，帶動整體代工規模呈倍數成長。
雷射元件代工業務展望

惠特總經理徐秋田表示，DFB 與 EEL 邊射型雷射元件代工業務客戶需求殷切，訂單能見度明確。公司期望利用自身光學點測優勢，成為台灣具規模的雷射元件代工供應商。同時，惠特也決議加碼投資相關測試、分選與 AOI 等設備，以擴大代工業務的規模。

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