矽光子CPO產品時程延宕，2027年出貨量預期為何下調？

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CPO 產品時程延宕，2027 年出貨量預期下調主因在於光引擎連接良率與維修經濟性考量

矽光子共同封裝（Co-Packaged Optics, CPO）相關產品的推出時程，預計將面臨延遲，導致 2027 年的預期出貨量大幅下調。此預期調整並非單一因素所致，而是由光引擎連接良率的瓶頸，以及後續維修成本的經濟性考量所共同影響，進而限制了台廠在此領域的產量與出貨能力。
光引擎連接良率直接影響 CPO 產品的量產可行性

CPO 技術的關鍵挑戰之一，在於將光學元件與電子元件在同一封裝中進行整合。其中，光引擎（Optical Engine）的連接良率是決定 CPO 產品能否順利量產並達到預期出貨量的核心要素。若光引擎與其他元件的連接過程中，良率不如預期，將直接導致整體產品的生產效率低下，進而拖慢產品的上市時程。即使有潛在龐大的市場需求，但若無法克服良率的技術難關，預期的出貨量便難以實現。根據產業交流的結果，此良率問題正是導致 CPO 產品推出時間點不斷後移，甚至可能延至 2028 或 2029 年後的重要原因。
維修成本的經濟性考量加劇了 CPO 產品的推廣難度

除了生產端的良率問題，CPO 產品在後續的維修環節也面臨經濟性上的挑戰。CPO 技術將光學元件與電子元件緊密整合，一旦其中任一部分出現故障，可能需要更複雜且昂貴的維修程序。相較於傳統的模組化設計，CPO 的維修難度與成本顯著提高，這使得終端用戶在導入 CPO 解決方案時，必須審慎評估其長期持有成本。當維修的經濟性不如預期時，市場的接受度自然會受到影響，進而對預期的出貨量造成壓力。這也是為何儘管技術潛力巨大，但 CPO 產品的推廣進程仍顯得緩慢，進而導致 2027 年的出貨量預期被下調。

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