矽光 CPO 市場預計 2026-2028 年擴張，上詮如何把握此波成長契機？

Question

Accepted Answer

上詮透過先進封裝整合與產能擴張，積極佈局 CPO 市場成長契機

上詮正透過將光學元件與封裝技術深度整合，以及積極擴充產能，來把握矽光 CPO 市場預期在 2026-2028 年間的擴張。公司已從 2022 年開始投入矽光產品開發，並陸續完成多項製程認證，今年更將研發重心聚焦於將 FAU（光纖連接器）直接整合至封裝上，以支援客戶日益增長的高頻寬傳輸需求。
封裝整合技術深化，瞄準 1.6T 及更高階應用

上詮今年全力推進至封裝整合階段，目前已開發出可對應客戶 1.6T 或更大於 6.4T 應用的三項產品，涵蓋 LPO、CPO Switch 及 CPO XPU。其中，LPO 預期將是市場上最快發酵的應用，而 CPO 則被視為公司未來產品發展的主軸。部分整合封裝後的產品已進入試產線，正進行量產送樣驗證，預計在今年第四季至明年進入量產階段。此舉不僅能同時支援機櫃間的高速傳輸及機櫃內部的連接，更能隨著未來頻寬持續提升，逐步取代傳統光學模組，引導傳輸端朝向 CPO 發展。
透過專利佈局與產能擴充，鞏固市場競爭力

為確保在矽光產品領域的技術領先地位，上詮已在全球取得 7 件專利，另有 33 件專利正在審核中。為因應全球市場布局與產能需求，公司於今年 6 月設立泰國子公司，初期將生產成熟製程產品，預計明年第一季開始加入量產行列。此外，上詮已決議新增約 3.86 億元的資本支出，用於建置矽光自動化產線、購置研發及資訊設備。同時，透過預計募集 25 億元的現金增資，將進一步擴充 CPO 量產線的機器設備，並充實公司營運資金，為迎接未來市場擴張做好準備。

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