碩正科技如何打破日商壟斷，成為 AI 先進封裝供應鏈中的高純度材料受益股？

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碩正科技如何透過高分子薄膜塗佈技術打破日商壟斷，成為 AI 先進封裝供應鏈中的高純度材料受益股
碩正科技憑藉其深厚的高分子薄膜塗佈技術，成功打破了長期由日商三井化學、日東電工等主導的局面，成為 AI 先進封裝供應鏈中具備高純度材料的受益股。此舉不僅降低了台灣半導體產業的供應鏈風險，也推動了材料在地化的進程。
碩正科技的產品與技術優勢
碩正科技研發的晶圓級研磨保護膠帶具備耐高溫高壓特性，並解決了撕除後零殘膠的製程痛點。此外，其先進封裝離型膜是 CoWoS、InFO 及 FOPLP 在進行 EMC 封裝填充時，確保模具與封裝體完美分離的必備耗材。目前，碩正已成功供應台積電與矽品，成為先進封裝供應鏈中極少數的本土材料供應商。
產能擴張與未來發展
離型膜作為一種消耗品，只要開始生產就需要更換，因此具備穩定成長的特性。碩正科技已於 2025 年底通過董事會辦理現金增資，桃園二廠預計 2026 年上半年投產，產能也將在今年翻倍，以應對 CoWoS 與 FOPLP 的龐大需求。此外，碩正已評估導入 WMCM(Wafer-level MCM) 與 CoPoS 等更新一代封裝製程，持續領先同業。

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