禾伸堂預計第三季到明年第一季擴產，設備交期拉長是否影響出貨？

Question

Accepted Answer

設備交期拉長對禾伸堂擴產計畫的潛在影響

禾伸堂預計於第三季至明年第一季間陸續導入新設備以擴充產能，整體而言，今年產能預計增加二至三成，明年則上看三至四成。然而，目前高階生產設備的交期已拉長至一年至一年半，這可能對新產能的實際到位時程以及整體出貨計畫帶來不確定性。
擴產計畫與設備供應鏈瓶頸

禾伸堂為因應 AI 應用帶動的 MLCC（積層陶瓷電容器）剛性需求，正積極擴展產能。從今年第三季起至明年第一季，公司規劃分批引進新設備，預計今年產能可望提升二至三成，明年進一步增加三至四成。然而，關鍵的高階生產設備交期拉長至一年至一年半，這意味著即使公司已規劃擴產，設備的實際到位與安裝仍需一段相當長的時間，可能延緩新產能的貢獻時程。
應對策略與市場趨勢

面對設備交期拉長的挑戰，禾伸堂董事長唐錦榮已表達將優先衝刺高階產品的策略。由於總體產能受限於設備供應，短期內難以快速拉升，禾伸堂計畫降低中低階產品的比重，將資源集中於獲利能力與技術門檻較高的高階 MLCC。此舉不僅能最大化有限產能的效益，也符合 AI 應用對高性能、高信賴度被動元件的需求趨勢。
AI 需求帶動與未來展望

AI 運算需求的爆炸性成長，特別是 NVIDIA 新一代 AI 晶片（如 Blackwell 架構及後續的 Vera Rubin 系列）的推出，是推動 MLCC 市況強勁的主因。這些高性能運算平台對電力供應要求極高，進而帶動 MLCC 的用量與單價雙雙提升。除了 AI 伺服器，禾伸堂也看好電池備援電力模組（BBU）、人形機器人及飛行汽車等新興應用，預計將在未來三至五年內成為公司新的成長動能。

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