科技巨頭砸千億美元發債，市場消化能量為何急速枯竭？

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科技巨頭為 AI 競賽瘋狂發債，已讓投資級公司債市場消化能力逼近臨界點

科技巨頭為搶進 AI 競賽而瘋狂發債，導致全球投資級公司債市場面臨嚴峻考驗。過去一個月，AI 相關企業合計發行了 750 億美元的債券，使得市場承接能量急速枯竭，目前僅需 250 億美元的新增債務供給就足以讓市場陷入被動，遠低於過去 750 億美元的壓力門檻。這種現象已引發信用交易台內部出現「慘烈」等字眼，與同期標普 500 指數的窄幅震盪形成罕見的股債背離。
科技巨頭發債規模與槓桿率飆升，遠超市場預期

被歸類為「AI 超大規模服務商」的 Alphabet、Amazon、Meta、Oracle、Nvidia 與 SpaceX 等六家公司，今年迄今已在全球債市累計發行約 2440 億美元公司債，較去年全年 1080 億美元成長逾一倍。摩根士丹利統計顯示，這些公司的整體槓桿率已從 2025 年第三季的 0.9 倍飆升至目前的 1.8 倍，超越整個能源產業的槓桿水準，且持續以約 0.3 倍的速度攀升。加計三家主要晶片廠商在內的 AI 相關發行人，占投資級指數比重已達 9%，且持續上升。
龐大的 AI 資本支出預期，遠超市場可承受的債務上限

高盛股票研究團隊預估，五大超大規模服務商在 2025 至 2030 會計年度間的 AI 資本支出合計將高達 5.8 兆美元。對比之下，即使將這些公司的槓桿水準拉高至與美國大型銀行相當，理論上也僅能再釋出約 5100 億美元的舉債空間。這意味著，AI 相關債券占整體投資級市場發行量的比重，預計在 2026 年上半年將衝上約 18%，其中 15 年期以上的長天期發行占比更高達 42%。投資人新增承接能力已大幅萎縮，市場消化下一輪資本支出所需條件包括發行方放緩步調、更清晰的前瞻指引、發債幣別與天期分散、銀行直接放款與私募信貸承接更多份額，以及利差進一步走闊以吸引新買盤，但後者本身即可能引發全面性賣壓。
現金流缺口與獲利預期落差，加劇市場擔憂

科技巨頭持續大舉舉債的根本原因，在於資本支出早已超出自身現金流負擔能力。儘管 AI 企業的高估值建立在獲利率終將大幅躍升的預期之上，但科技業以外企業的獲利率並未顯著改善，若 AI 帶來的生產力提升需時較長，恐將面臨痛苦的重新定價。此外，Token 價格下滑及中國 AI 模型使用量增加，對超大規模服務商的自由現金流前景構成壓力。美國銀行首席投資策略師已將「AI 資本支出縮減」列為當前市場最大尾部風險，預示一旦債市「義警」切斷資金活水，可能迫使企業轉向股權融資並裁員，進而引發現金流不如預期、科技股遭拋售、信評遭下調的三重連鎖效應。

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