童子賢提到關鍵材料陸續漲價，哪些供應端環節被點名牽動成本？

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英特爾 CPU 漲價預示著 IC、載板、被動元件等關鍵零組件的供應鏈壓力

和碩董事長童子賢指出，英特爾部分 CPU 價格調漲，反映了近期市場對關鍵零組件的強勁需求。這種需求熱絡導致的供給緊俏，進而推升了 IC、載板（substrate）以及被動元件（passive components）等環節的價格，這在供應鏈管理中是常見的市場現象。
IC 設計與製造環節承受價格上漲壓力

童子賢明確點名 IC（積體電路）是近期漲價的關鍵材料之一。IC 作為現代電子設備的核心，其設計與製造過程複雜，產能受限時容易出現供不應求的狀況。當市場需求持續擴大，例如 AI 應用、高效能運算等帶動伺服器與消費級 CPU 的需求，將直接拉升對先進 IC 的需求量，進而使 IC 設計公司與晶圓代工廠在議價時掌握更多主導權，從而推動價格上漲。
載板與被動元件的供應瓶頸加劇成本端壓力

除了 IC 本身，支援其運作的載板與被動元件也同樣面臨漲價壓力。載板是連接晶片與印刷電路板（PCB）的關鍵介面，其製造工藝的複雜性與良率要求極高，尤其在高階應用領域。當晶片產能擴張，對高階載板的需求也隨之增加，若供應端無法及時擴充產能，便容易出現供給短缺。同樣地，被動元件（如電阻、電容、電感）雖然看似標準化，但在先進製程與特殊應用領域，對品質與規格的要求也日益嚴苛。近期市場的熱絡需求，導致這些基礎但關鍵的零組件供應也變得吃緊，進一步推升了整體電子產品的製造成本。

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童子賢提到關鍵材料陸續漲價，哪些供應端環節被點名牽動成本？

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