精材追加12吋晶背銅製程設備，為誰的AI需求增溫？

Question

Accepted Answer

精材追加12吋晶背銅製程設備，是為AI晶片客戶的先進封裝需求增溫

精材本次追加862萬美元投資於12吋晶背銅（Backside Cu）製程設備，主要係因應AI、高效能運算（HPC）及高階邏輯晶片客戶在先進封裝領域的工程需求顯著增加。此舉不僅反映了市場對此關鍵技術的強勁需求，更顯示精材正積極配合AI晶片後段製造的產業趨勢，策略性地擴充其12吋高階製程產能，以鞏固其在AI供應鏈中的地位。
晶背銅製程是AI晶片效能提升的關鍵技術

晶背銅製程的導入，代表著晶片供電與散熱設計思維的重大轉變。透過在晶片背面佈建銅導線，能夠有效縮短供電路徑，大幅提升功率傳輸效率，同時改善散熱表現。對於追求極致效能的AI晶片與HPC應用而言，這項技術是突破功耗與散熱瓶頸、實現更高運算能力的關鍵。精材此次的投資，正是為了滿足客戶對此類先進封裝技術日益增長的需求，預計相關設備將於2026年第三季至2027年第二季陸續到位，以支援客戶即將展開的新專案。
精材產品組合轉型，聚焦AI高階製程與測試

精材近年來積極調整產品組合，從過去較側重於3D感測元件封裝，逐步轉向更具成長潛力的AI晶片測試與12吋高階製程服務。公司先前已規劃在2026年完成晶圓測試第二階段擴產，預期整體測試產能將較2025年底顯著提升約50%。此次追加晶背銅製程設備的投資，進一步證明了精材不僅在測試產能上加碼，更同步強化了其在先進封裝製程領域的佈局。這種雙軌並行的策略，旨在全面呼應AI相關客戶不斷攀升的需求，同時也為公司開拓新的營運動能。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

精材追加12吋晶背銅製程設備，為誰的AI需求增溫？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友