精材 AI 手機測試，訂單支持為何？

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精材 AI 手機測試訂單來自蘋果供應鏈的結構性升級與測試委外趨勢

精材（3374-TW）之所以能獲得 AI 手機測試的訂單支持，關鍵在於其身為蘋果（Apple）供應鏈中，能夠承接處理器升級與測試時間拉長所衍生的業務。這不僅是單一產品線的成長，更是蘋果在 AI 世代下，對晶圓級測試（Wafer Testing）與封裝後測試（Final Test, FT）業務委外策略的具體展現。
AI 驅動處理器複雜度提升，拉長測試週期

隨著 AI 功能日益整合進智慧型手機的應用處理器（AP）中，晶片的運算複雜度與製程節點的微縮，使得測試環節的難度與所需時間顯著增加。精材作為蘋果的封測夥伴，直接受惠於此趨勢。例如，蘋果新一代 A 系列或 M 系列晶片，其整合的 AI 引擎與神經網路處理單元（NPU）的複雜性，需要更精密的測試驗證，這無疑拉長了單一晶片的測試時間，進而放大整體測試訂單的需求量。
台積電先進封裝產能擴張，帶動測試業務委外

台積電（TSMC）持續擴大先進封裝，特別是 CoWoS 等先進製程的產能，這使得晶圓廠的重心更聚焦於前段晶圓製造。為配合整體生產效率與良率要求，台積電將部分晶圓級測試（Wafer Testing）與封裝後測試（FT）業務委外，正是精材得以承接更多高毛利測試訂單的關鍵結構性因素。精材憑藉其母公司（台積電）體系的技術連結與長期的合作默契，能更順暢地獲得這類高附加價值的測試業務。
資本支出佈局，應對未來 AI 與 3D 堆疊需求

精材先前宣布的 2025 至 2026 年資本支出計畫，預計超過 35 億元，主要用於新廠無塵室建設與產能擴充，這項佈局明確指向了對未來 AI 晶片與 3D 堆疊封裝結構性需求的預期。AI 晶片的複雜性不僅體現在測試時間，也將帶動更先進的封裝技術，如 3D 堆疊（3D Stacking）。精材透過提前佈局，不僅能滿足當前 AI 手機處理器的測試需求，更能為未來更複雜的 AI 晶片世代，提供所需的先進封測產能與測試解決方案。

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