精測將如何應對GTC大會所確立的AI產業發展方向，以維護其在高階測試介面供應鏈中的領先地位？

Question

Accepted Answer

精測透過擴產與研發深化，鞏固其在高階測試介面供應鏈的領導地位

精測將以「擴大產能、深耕研發」雙軌策略，積極回應GTC大會所確立的AI產業發展方向，旨在滿足客戶日益增長的高速測試需求，並進一步強化其在高階測試介面供應鏈中的關鍵地位。此策略不僅是為了應對當前的市場機遇，更是為了佈局AI應用從雲端延伸至終端裝置的長期趨勢，確保公司在技術演進與市場擴張的浪潮中保持領先。
擴大產能以解決瓶頸並掌握AI榮景

公司規劃透過擴大產能，直接解決當前半導體產業面臨的瓶頸製程問題，確保能夠及時且穩定地供應客戶所需的高速測試載板。此舉措不僅是為了滿足高效能運算（HPC）等AI相關應用帶動的強勁訂單需求，例如其三月份營收達到 4.87 億元創下歷史新高，首季營收亦達 13.57 億元，雙雙改寫同期紀錄，更是為了迎接由AI驅動的半導體產業下一波榮景預做準備。透過產能的即時擴充，精測能有效把握市場機會，避免因供應限制而錯失潛在訂單。
深耕研發聚焦AI所需規格以強化技術壁壘

精測將持續加大對高速測試載板先進研發製程的投入，特別聚焦於AI應用所要求的關鍵技術特性，包括高頻寬（high bandwidth）與大功率（high power）的特性。隨著AI技術從雲端運算中心向實體AI（Physical AI）與邊緣AI（Edge AI）發展，終端裝置的運算需求將大幅提升，對測試介面的規格也提出了更高的挑戰。精測透過預先佈局並符合未來規格的先進研發，旨在確保其測試解決方案能持續領先業界，滿足客戶在技術演進過程中的嚴苛要求，進一步鞏固其在高階測試介面供應鏈中的技術領先地位。

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