羅昇的乾冰清洗方案適用於哪些高潔淨場域？

Question

Accepted Answer

羅昇乾冰清洗方案拓展至半導體關鍵製程的潔淨需求

羅昇所推出的乾冰清洗倉模組方案，正以前所未有的潔淨標準，滲透至半導體產業從前端晶圓製造到後段封測的多元應用場域。該方案不僅能處理晶圓、光罩、晶片等核心製程載體，更能延伸至真空系統零組件及無塵室夾治具等輔助設備的清潔維護，尤其在封裝前的微粒去除與精密表面處理上，展現出其不可或缺的價值。
乾冰清洗與濕式清洗的協同效應，滿足複雜潔淨挑戰

乾冰清洗的核心優勢在於其非接觸式、無二次污染的特性，這對於要求極致潔淨的半導體製程至關重要。特別是在封裝前的階段，任何微小顆粒都可能影響最終產品的良率與可靠性。羅昇的方案透過乾冰的昇華作用，能有效清除表面附著的微粒，同時搭配UFB（Ultra-Fine Bubble）超微細氣泡技術，進一步補充了Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圓濕式潔淨的不足。這種結合乾式與濕式清洗的整合方案，能夠更全面地應對半導體生產流程中，從精密表面到整體設備環境的多層次潔淨需求，確保了製程的穩定性與產品的品質。
解決封測場域的自動化與效率瓶頸

除了核心的潔淨應用，羅昇的解決方案更進一步解決了封測場域在自動化與效率上的痛點。透過整合低震動高速自動捆包機與廣域靜電消除技術，大幅減少了對人工的依賴，並將靜電放電（ESD）防護納入包裝流程，確保產品在運送過程中的安全性。在實際產線驗證中，該方案展現了每分鐘可捆包高達65條的卓越速度，有效改善了傳統設備的故障率、人工穿帶的不便以及產線銜接的斷點問題，顯著提升了整體作業效率與穩定性，為半導體後段製程的自動化升級提供了關鍵支持。

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