美國商務部長雷蒙多再提半導體管制，主要擔憂中國在哪些領域取得尖端晶片？

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雷蒙多擔憂中國在哪些領域取得尖端晶片？

雷蒙多主要擔憂中國在可用於軍事目的的晶片領域迎頭趕上，特別是那些能發展AI的尖端晶片。她認為中國是美國最大的威脅，並表示需要更多資金來防止中國在這些領域取得進展。此外，雷蒙多也點名輝達，指出該公司在美國實施第一輪限制措施後，研發可避開制裁、專門為中國市場設計的晶片，這也加劇了美國的擔憂。
事件背景與中美關係

美國對中國半導體產業的管制，是美中關係中一個重要的摩擦點。儘管美國總統拜登曾表示無意阻撓中國經濟發展和科技進步，但美國官員的相關表態卻與此自相矛盾，顯示美方一些人士仍抱持冷戰思維和霸權心態。雷蒙多於8月訪問北京，試圖修復兩國關係，但隨後華為發表了一款配備先進晶片的新手機，這引起了華盛頓政界人士的警惕，顯示美國對中國科技發展的戒心並未消除。
美國的應對措施與立場

美國的立場是拒絕向中國提供最尖端的技術，並通過管制措施來阻止中國獲得高端半導體。雷蒙多明確表示，美國不會在阻止中國獲得高端半導體方面做出讓步。針對輝達等公司試圖通過研發特殊晶片來規避制裁的行為，雷蒙多也警告說，如果這些公司這樣做，政府將立即實施管制。儘管如此，美中雙方在科技限制等主要議題上仍存在明顯分歧，顯示未來兩國在半導體領域的競爭和摩擦仍將持續。

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美國商務部長雷蒙多再提半導體管制，主要擔憂中國在哪些領域取得尖端晶片？

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