群創FOPLP良率已達滿載，下半年還有哪些擴產計畫？

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群創科技在半導體先進封裝領域的擴張策略與未來展望

群創科技正積極推進其在半導體先進封裝領域的佈局，其中扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Chip first 技術已展現顯著成效。董事長洪進揚指出，FOPLP Chip first 目前良率表現優異，稼動率已達滿載，為此公司計劃進行小幅度的擴產以應對市場需求。這項技術的投資始於四到五年前，去年開始實現出貨，月產量已從最初的 400 萬顆躍升至 4000 萬顆，成長幅度達到十倍，顯示其市場接受度與生產效率的快速提升。
FOPLP Chip first 的顯著進展與小幅擴產

FOPLP Chip first 技術的成功，不僅體現在產量的爆炸性增長，更關鍵的是其高良率與滿載稼動率。這為群創在先進封裝領域奠定了堅實的基礎。儘管目前半導體業務佔集團總營收的比重預計仍低於 1%，但 FOPLP Chip first 的快速放量證明了其技術可行性與市場潛力。為確保能持續滿足客戶訂單，群創將對現有產線進行小幅度的擴增，此舉旨在穩固現有市場地位並為後續技術的導入預留空間。
RDL 與 TGV 技術的認證時程與營收貢獻預期

除了 FOPLP Chip first，群創亦將重心放在更先進的技術，如重新佈線層（RDL）與矽穿孔（TGV）技術。公司設定了明確的目標，期望在未來兩年內，這兩項技術能夠通過客戶的嚴格認證並實現量產，進而為集團帶來顯著的營收貢獻。這項策略顯示群創不僅致力於現有技術的優化與擴張，更積極佈局下一世代的半導體封裝解決方案，以期在快速變遷的產業中保持競爭力。
半導體先進封裝的長期策略與市場定位

群創將半導體先進封裝視為集團未來重要的成長動能之一，儘管短期內營收佔比不高，但其長期發展策略清晰可見。透過對 FOPLP Chip first 的成功經驗，以及對 RDL 和 TGV 等新技術的積極佈局，群創旨在逐步提升其在半導體供應鏈中的地位。公司預期，下半年在半導體先進封裝業務的表現將優於上半年，這也呼應了其在技術研發與產能規劃上的持續投入。

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