聯發科在MWC 2026展示了哪些關鍵的AI與通訊技術？

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聯發科於MWC 2026展現多項突破性AI與通訊技術，鞏固其在終端至雲端生態系的領先地位

聯發科在MWC 2026大會上，以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，展出一系列前瞻技術，不僅在6G通訊領域取得重大進展，更將AI深度整合至智慧型手機、車載系統、物聯網裝置及資料中心，展現其推動智慧互聯生態系的決心與實力。
6G技術與個人裝置雲願景引領通訊未來

聯發科於會中展出全球首次的「6G無線接取互通性」成果，這項技術在傳輸速率、網路延遲及功耗優化上展現前所未有的彈性，為未來生成式AI與代理人服務奠定基礎。同時，聯發科提出「個人裝置雲」的前瞻願景，旨在讓AI代理能在安全環境下，透過Wi-Fi或6G網路，實現個人及家庭裝置間的無縫協作。此架構下，聯發科更發表了專為6G設計的「AI強化上行發射分集」(AI-accelerated TxD) 技術，透過AI動態學習適應網路環境，顯著提升上行傳輸效能，並能賦能次世代機器人技術，透過邊緣運算提供高即時反應的應用效能。
AI深度整合於多元終端裝置與連接解決方案

聯發科在MWC 2026展示了全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE裝置，搭載T930與Filogic 8000系列晶片，並整合3GPP R18標準，透過8Rx天線及多層MIMO技術，顯著提升頻譜效率與上行速率。其AI網路引擎整合AI L4S與AI QoS技術，能將CPE裝置端的延遲降低高達90%，為應用程式提供更流暢的體驗。在車用領域，聯發科實現全球首次應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話，並推出支援5G-Advanced R17與R18標準的新款車載通訊晶片組，整合數據晶片等級AI功能。此外，以3奈米車規製程打造的Dimensity Auto智慧座艙平台，內建強大的NPU，專為生成式AI語音助理設計，並確保資料隱私。聯發科更藉由天璣9500旗艦手機平台，實現智慧型手機即時離線運行多模態大模型，透過NPU 990驅動Omni模型，提供無縫的視覺與語音互動體驗。
資料中心與先進封裝技術引領效能躍升

聯發科在資料中心領域展現多項創新。其全新自研UCIe-Advanced IP，是全球首款完成台積電2奈米與3奈米先進製程矽驗證的die-to-die互連解決方案，支援先進封裝方法，提供超低功耗與高頻寬密度。同時，聯發科亦展出自研的共同封裝光學(CPO)解決方案，為400Gbps/fiber的頻寬速率提供新途徑，顯著提升能源效率與系統整合。這些解決方案旨在極大化資料中心的每瓦效能與總體擁有成本效益，業界指標已轉向以機櫃層級計算的每瓦符元數與單位成本。聯發科更藉由展示搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的NVIDIA DGX Spark，彰顯其在高效能運算領域的實力。

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