聯發科TPU雙軌設計，如何從行動晶片商躍升雲端AI新勢力？

Question

Accepted Answer

聯發科透過參與Google TPU雙軌設計，成功從傳統行動晶片供應商轉型為雲端AI晶片價值鏈的關鍵參與者。
聯發科切入Google TPU成本優化設計

Google TPU的出貨量預計在2028年將達到3500萬顆，相較於2025年的240萬顆和2026年的430萬顆，呈現指數級的成長。此需求爆炸的背後，是「推理經濟學」的興起，促使雲端廠商將採購指標從追求極致算力轉向關注單位代幣成本、功耗散熱及總擁有成本（TCO）。在此趨勢下，自研ASIC成為雲端巨頭降低成本、提升供應鏈議價權並減少對通用平台依賴的策略。聯發科在此架構中，負責設計適用於高併發推理場景的成本優化版晶片，顯示其已從傳統的行動晶片供應商，躍升為專注於雲端AI推理市場的關鍵力量。
博通與聯發科分工合作，共築TPU價值鏈

在此客製化晶片價值鏈中，博通扮演著核心角色，提供ASIC設計、乙太網路解決方案、高速SerDes技術與機櫃級網路系統整合。而聯發科則透過「價值量上移」的策略，在Google TPU第八代之後的架構中，與博通形成雙軌設計。博通持續主導高效能訓練的旗艦晶片設計，聯發科則專注於成本優化與高併發推理的晶片開發，並在矽智財、先進封裝及SerDes等高附加價值領域尋求更多專案。此分工合作模式，不僅鞏固了雲端巨頭的供應鏈韌性，也為聯發科開闢了新的成長動能，使其在雲端AI晶片市場中佔據重要一席之地。
自研晶片趨勢帶動HBM需求與供應鏈全面升級

自研晶片的放量不僅不會削弱，反而會帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求。隨著Google TPU、Meta MTIA、AWS Trainium等項目導入HBM技術，HBM的需求驅動力將從單一的輝達鏈條擴散至多個客製化平台，惠及美光、SK海力士及三星等記憶體製造商。此外，這股由自研晶片引領的升級浪潮，更將進一步延伸至伺服器整機櫃的物理交付，涵蓋台積電的先進製程與CoWoS封裝、伺服器ODM廠的裝配、高效能電源、液冷散熱技術，以及高階PCB與ABF基板等環節。聯發科在此價值鏈中的戰略定位轉變，標誌著其業務重心正從行動裝置轉向更具成長潛力的雲端AI運算領域。

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