聯茂八月營收飆升近九成，哪些因素帶動？

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聯茂八月營收年增近九成，主因在於 AI 伺服器需求帶動高階銅箔基板出貨成長

聯茂(6213-TW)於 2026 年 8 月繳出新台幣 50.44 億元的營收佳績，年增率高達 97.93%，累計今年 1 至 8 月營收更已達 304.66 億元，年增率 42.25%。此營收飆升現象，主要受惠於人工智慧（AI）伺服器及高速運算（HPC）應用對高階銅箔基板（CCL）的龐大需求，特別是其用於伺服器主機板和網通設備的產品線，成為推升營收的關鍵動能。
AI 伺服器與高速運算應用成為營收成長主引擎

聯茂的核心業務聚焦於印刷電路板（PCB）產業上游的銅箔基板製造，其產品廣泛應用於電腦、伺服器、網通、消費性電子及汽車電子等領域。近年來，隨著 AI 技術的快速發展，帶動了對具備更高傳輸速度、更低訊號損失以及更高散熱效率的伺服器與網通設備需求。聯茂在高階銅箔基板，特別是適用於高速訊號傳輸的材料開發與產能佈建上，取得了顯著進展。這些產品線的強勁出貨成長，直接反映在 8 月份的營收數字上，尤其在高階 CCL 市場的優異表現，成為公司營收成長的壓倒性貢獻來源。
產業景氣與新技術應用擴大產品滲透率

整體電子零組件產業近期面臨結構性轉變，傳統消費性電子市場成長趨緩，但 AI 伺服器、電動車及高速運算等新興應用領域卻展現出強勁的成長動能。聯茂成功掌握了這一趨勢，透過持續的研發投入，推出符合 5G、AI、HPC 等先進應用規格的銅箔基板產品。例如，用於伺服器主機板的材料，需要支援極高的資料傳輸速率，這對基板材料的介電常數（Dk）和介電損耗（Df）提出了嚴格要求。聯茂在此領域的技術累積與產能擴充，使其能夠抓住市場對高品質 CCL 的需求缺口，進而提升了其產品在這些高成長性市場的滲透率，直接轉化為營收的大幅增長。
產能擴充與客戶訂單能見度提供營收成長支撐

聯茂近期積極進行產能擴充，以滿足市場日益增長的需求，特別是在高階銅箔基板領域。公司在中國大陸及台灣地區的生產基地，透過有效的產能規劃與優化，逐步提升了高階產品的生產比重。此外，從近期的營收數據來看，月營收持續保持穩健增長態勢，顯示其主要客戶的訂單能見度相對較高。這意味著聯茂不僅是受惠於市場需求的擴大，同時也透過自身的產能調度和供應鏈管理能力，確保了能夠穩定地滿足客戶訂單，進而支撐了營收的持續攀升。

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