聯茂此次推出的Low CTE超低耗損基板材料，主要鎖定哪些AI晶片大廠？

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AI晶片對高階基板材料的需求與日俱增

隨著人工智慧（AI）技術的快速演進，高效能運算需求水漲船高，這也直接帶動了對高階基板材料的需求。AI晶片在運算能力、數據處理速度與傳輸效率上的要求遠高於傳統應用，使得傳統基板材料逐漸捉襟見肘。為了滿足AI晶片在效能、散熱及訊號傳輸上的嚴苛標準，具備更高電氣性能、更佳散熱能力與更精密線路設計的高階基板材料，已成為AI晶片與模組中不可或缺的關鍵零組件。

高階基板材料助力AI晶片提升效能

一般而言，AI技術的發展趨勢是運算能力持續提升，這意味著AI晶片需要更高的集成度與更快的運算速度。高階基板材料能在更小的空間內實現更複雜的線路布局，從而有效提高晶片的集成度。同時，其優異的電氣性能可顯著減少訊號傳輸過程中的延遲與損耗，確保AI晶片得以實現高速運算，充分發揮其效能。就產業慣例來看，這類材料的特性對於AI晶片在複雜運算中維持訊號的完整性至關重要。

散熱效能是高階基板材料的關鍵指標

AI晶片在高速運算過程中會產生大量的熱能，若無法及時有效地散熱，將會嚴重影響晶片的效能與穩定性，甚至可能導致損壞。因此，高階基板材料通常具備優異的散熱性能，能快速且有效地將熱能傳導出去，確保AI晶片在長時間高負載運作下，仍能保持穩定的工作狀態。從市場角度來看，具備良好散熱效能的高階基板材料，有助於提升AI晶片的可靠度與壽命。

AI應用擴張推動高階基板材料需求

隨著AI技術應用範圍的不斷擴大，從雲端伺服器到邊緣運算設備，各領域對高階基板材料的需求也將持續增長。雲端伺服器需要處理龐大的數據量，對AI晶片的運算能力與穩定性要求極高；而邊緣設備則需要在資源有限的環境中實現AI功能，對AI晶片的功耗與尺寸有著嚴格的限制。因此，無論是雲端或邊緣應用，都需要高階基板材料來提升AI晶片的效能與可靠性。

市場對Low CTE超低耗損基板材料的潛在需求

就投資實務而言，Low CTE（低熱膨脹係數）超低耗損基板材料，通常被視為高階基板材料中的一種。這類材料具備更低的熱膨脹係數與更低的訊號耗損，有助於提升AI晶片的穩定性與訊號傳輸效率。一般而言，此類材料可能被應用於高效能運算、高速網路通訊等領域。然而，由於缺乏具體資訊，難以判斷聯茂此次推出的特定產品，鎖定的精準客戶群體與市場策略。

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聯茂此次推出的Low CTE超低耗損基板材料，主要鎖定哪些AI晶片大廠？

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