聯茂除了AI晶片大廠，還與哪些雲端服務平台合作？

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聯茂M9材料成功打入AI資料中心供應鏈，深化與雲端服務龍頭合作

聯茂（6213-TW）透過其最新研發的M9等級低熱膨脹、低耗損基板材料，已於2025年下半年通過多家美國大型AI晶片與主機板客戶的嚴格認證，正式躋身新一代AI資料中心供應鏈的核心。這款專為高速運算與高頻傳輸設計的關鍵材料，不僅能有效管理散熱並維持訊號的完整性，更在與搜尋引擎及電商龍頭等頂級雲端服務平台的長期合作中，展現其在AI基礎設施建置中的重要價值。
M9材料的技術優勢鞏固聯茂在AI伺服器領域的地位

聯茂M9系列基板材料的核心優勢在於其「低熱膨脹、低耗損、低延遲」的特性，這使得其在高強度、長時間的運算環境中能夠維持結構的穩定性，有效避免因板材變形所導致的訊號衰減問題。此類材料主要應用於AI GPU、加速卡、高速交換器以及高階伺服器主板等關鍵組件，尤其是在交換器傳輸速度朝向1.6T邁進的趨勢下，M9材料所提供的低能量損耗與高傳輸效率，使其成為建構高效能網路與資料中心不可或缺的基石。此外，聯茂更將M9系列導入其先進封裝製程，透過降低熱膨脹係數與提升佈線的精準度，顯著改善封裝過程中的翹曲現象與散熱挑戰，進一步提升了產品的可靠性與製程良率。
聯茂全球產能佈局與客戶群拓展，強化其高階材料供應商定位

為滿足全球雲端資料中心日益增長的需求，聯茂已在泰國啟動其第一期新廠的產能部署，該廠每月可產出約30萬張高階電子與AI材料，並可依循市場需求彈性擴充後續產線。目前，聯茂不僅成功供應美系主要AI晶片大廠，更與搜尋引擎與電商龍頭等頂級雲端服務平台建立穩固的長期合作關係，同時也與主要的伺服器系統商保持緊密聯繫。隨著全球企業加速建置AI基礎設施，聯茂高階基板的出貨量與營收佔比預期將持續攀升，顯示其已從傳統印刷電路板製造商，成功轉型為支撐AI運算架構的關鍵材料供應商。預期隨著2026年新一代資料中心平台的全面部署，聯茂的營運動能有望持續增強，穩固其在台灣高階電子材料產業的領先地位。

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