聯茂AI ASIC高階材料，已獲哪些美系CSP廠採用？

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聯茂AI ASIC高階材料已獲AWS與Meta採用

聯茂科技在高階AI ASIC（特殊應用積體電路）領域，已成功獲得AWS（亞馬遜網路服務）與Meta（原Facebook）這兩大美系雲端服務供應商（CSP）的採用，並供應其M7與M8等級的先進材料。此舉顯示聯茂在AI基礎設施關鍵零組件的技術實力與市場認可度。
M7與M8材料的戰略佈局

聯茂科技針對AI伺服器與ASIC應用，積極佈局M7至M9等級的全系列高階材料，以滿足未來市場對更高效能運算的需求。其中，M7材料預期在中期（約2027年）將在AI ASIC客戶與高階交換器領域迎來顯著成長。現階段M7材料已佔聯茂營收的5%，預計隨著年中一般伺服器新平台的放量，下半年營收佔比將翻倍成長至10%以上。M8材料則預計於2027年開始貢獻營收，展現聯茂在材料技術演進上，與AI產業發展的緊密連結。
產能擴張與市場需求雙引擎

面對AI領域強勁且持續成長的需求，聯茂正加速其海外產能佈局。泰國廠預計在今年底將月產能提升至60萬張，並規劃在2028年前再增加60萬張產能。此舉不僅是為了應對現有訂單需求，更包含了承接來自同業的轉單效益。聯茂的產能擴張策略，與其在高階AI材料上的佈局相輔相成，旨在確保能穩定供應市場對先進銅箔基板的需求。
銅箔基板產業的漲價動因

近期銅箔基板（CCL）產業面臨上游原物料，特別是E-glass（電子級玻璃纖維布）的嚴重缺貨，以及銅箔、高階樹脂等成本壓力。為此，聯茂已啟動常態性的逐季漲價機制，以轉嫁成本壓力。此價格調整機制預計將顯著提升其獲利能力，預估第二季營收可望較前一季成長近20%，毛利率也將回升至14%~15%以上。產業普遍擔憂缺料的狀況，使得客戶對於價格轉嫁的接受度普遍提高。

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