聯詠能否將上升的晶圓與封測成本順利轉嫁？

Question

Accepted Answer

聯詠在成本壓力下，能否透過結構性成長抵銷毛利率下滑

聯詠第二季毛利率能衝破財測區間，部分得益於低成本庫存的消化，然而隨著這類一次性效益的消退，以及晶圓製造與後段封測成本的結構性上升，公司能否將增加的成本順利轉嫁給客戶，將是影響其長期獲利能力，特別是2027年獲利能否延續成長的關鍵。
低成本庫存效益不再，成本轉嫁能力面臨考驗

聯詠第二季毛利率達到42.4%，顯著優於預期，這部分歸功於低成本庫存的逐步消化。然而，一旦這部分一次性的成本優勢消失，加上晶圓製造與後段封測環節的成本結構性提高，聯詠的獲利能力將直接面臨考驗。市場普遍預期第三季毛利率將回落至40.4%，至2027年全年預估更將降至39.5%，顯示成本壓力已是顯而易見的趨勢。此時，聯詠能否透過提高產品平均售價（ASP）來轉嫁不斷上升的製造成本，將是決定其營收與獲利能否同步成長的決定性因素。若無法有效轉嫁，即使營收成長，獲利成長動能也可能受限。
OLED DDI市占率提升與Edge AI成長，成為長期獲利新支柱

面對傳統產品需求週期性波動及成本壓力，聯詠正積極尋求新的成長動能。在OLED DDI（有機發光二極體顯示驅動IC）領域，聯詠正與客戶及晶圓代工夥伴研議從22奈米高壓製程轉向更先進的FinFET架構，並可能採用16奈米製程。若能成功導入新製程並持續提高在iPhone OLED DDI的市占率，將有望成為未來幾年支撐公司營收與獲利的重要成長引擎。同時，聯詠寄望於Edge AI影像產品能從「抵銷衰退」轉變為2027年的實質營收成長來源，若此業務的營收佔比持續提高，並帶動更佳的產品組合，將有助於降低整體獲利受傳統TV與IT需求循環的影響。

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