聯鈞 800G 光模組明年放量出貨，預計挹注多少營收成長？

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聯鈞憑藉雷射二極體封測技術，將迎 AI 驅動的 800G 光模組營運成長

聯鈞 (3450-TW) 透過其在雷射二極體封測領域的深厚技術實力，已成功打入美系大型資料中心 (Data Center) 供應鏈，預計其 800G 光模組產品將在明年迎來顯著的放量出貨，為公司帶來可觀的營收增長動能。雖然具體的營收成長百分比並未在資料中揭露，但從其顯著擴大的資本支出以及切入高階光通訊模組市場的戰略布局來看，營收成長的潛力不容小覷。
800G 光模組放量是營運成長的關鍵引擎

隨著人工智慧 (AI) 應用的爆炸性成長，資料中心對於高速傳輸的需求日益迫切，這直接推升了對 800G 光模組等先進光通訊元件的需求。聯鈞憑藉其在全球雷射二極體封測 EMS (Electronics Manufacturing Services) 市場名列前茅的地位，已成功取得與美系網通大廠的合作，並在其供應鏈中扮演要角。該美系大廠近期獲得超過 3,000 億美元的龐大訂單，並在今年導入 800G 產品方案，預計自今年至明年將進入大規模出貨階段，這無疑將為聯鈞的營收帶來直接且顯著的挹注。
資本支出擴張預示未來產能與營收的雙重增長

聯鈞在 2023 年前三季的資本支出達到 11 億元，相較於 2022 年同期的 2.5 億元，大幅成長超過三倍。這項龐大的資本投入，主要用於投資明年的產線需求。這種大幅度的資本支出擴張，通常意味著公司對未來市場需求有高度的信心，並積極佈局以滿足預期的產能增長。此舉不僅是為了應對眼前 800G 光模組的放量需求，更是為公司在光電、矽光子 (CPO) 以及半導體產業等三大主要業務部門的長期發展奠定基礎。
技術門檻與市場定位構築聯鈞的競爭優勢

聯鈞作為全球前三大雷射二極體封測 EMS 廠，其在雷射二極體封裝領域累積的技術Know-how與產能規模，構成了重要的進入門檻。特別是在 CPO (Co-Packaged Optics) 等新興技術領域的布局，顯示其掌握了未來高速運算與通訊的關鍵技術。與大型網通廠的合作關係，尤其是在 AI 伺服器應用領域，更是進一步鞏固了其市場地位。儘管文章並未提供具體的營收成長數字，但透過這些策略性的投資與市場佈局，聯鈞有望在 800G 光模組的趨勢浪潮中，實現可觀的營收增長。

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