聯電積極布局 AI、先進封裝與矽光子技術，包括主動式中介層、深溝槽電容 2.5D 封裝及 12 吋矽光子平台試產，請問這些技術的具體應用或進展為何？

Question

Accepted Answer

聯電透過多元先進製程與封裝技術，強化 AI 相關應用與市場佈局

聯電在先進封裝與矽光子領域的布局，旨在透過主動式中介層（Active Interposer）、深溝槽電容 2.5D 封裝，以及 12 吋矽光子平台試產，來滿足 AI 運算對高效能、低延遲的傳輸需求，並開拓新的應用場景。這些技術的發展，預期將能提升晶片整合度，降低訊號傳輸損耗，進而增強 AI 晶片的效能與功耗表現。
主動式中介層與 2.5D 封裝的 AI 運算優勢

主動式中介層是一種整合了邏輯電路與連接功能的矽基板，相較於傳統被動式中介層，它能提供更強的訊號處理能力與更低的訊號延遲。與深溝槽電容 2.5D 封裝結合，意味著聯電能夠在單一封裝內，將多個異質晶片（如 CPU、GPU、AI 加速器）緊密堆疊，並透過先進的連接技術進行高效能溝通。這對於需要處理海量數據進行 AI 訓練與推論的應用至關重要，能顯著提升運算效率。例如，在伺服器與高效能運算（HPC）領域，這種整合封裝方案能縮短晶片間的訊號傳輸路徑，降低功耗，並實現更小的封裝尺寸，這正是 AI 晶片發展的關鍵趨勢。
矽光子平台的潛在 AI 與高速通訊應用

聯電的 12 吋矽光子平台，是其在先進封裝領域的另一項重要佈局。矽光子技術利用矽材料來傳導光訊號，相較於傳統的電訊號傳輸，具有更高的頻寬、更低的損耗以及更遠的傳輸距離。該平台進行試產，顯示聯電已具備量產能力，為未來 AI 應用及高速數據中心通訊提供關鍵的基礎設施。特別是 AI 運算對數據傳輸的需求日益龐大，矽光子技術有望解決傳統銅導線在傳輸速率與距離上的瓶頸，實現更高效的數據交換，這對需要大規模並行運算的 AI 系統，或是需要遠距離高速傳輸的雲端運算中心，具有劃時代的意義。
聯電營運現況與未來展望

聯電積極發展先進製程與封裝技術，其 5 月營收達到 229.44 億元，年增 17.78%，創下 43 個月新高，顯示其在電源管理晶片等領域的需求強勁，這也與 AI 應用對功率效率的要求密切相關。公司預期第二季晶圓出貨量季增 7% 至 9%，下半年業績將優於上半年。此外，聯電正與客戶協商價格調漲，預計下半年實施，反映了全球晶圓代工產業的供需狀況。這些營運上的正面訊號，為其在 AI 相關技術的持續投入提供了穩健的財務支持，也顯示其對未來市場需求的掌握。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

聯電積極布局 AI、先進封裝與矽光子技術，包括主動式中介層、深溝槽電容 2.5D 封裝及 12 吋矽光子平台試產，請問這些技術的具體應用或進展為何？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友