自研晶片帶動的升級浪潮將延伸至哪些伺服器整機櫃環節？

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自研晶片浪潮擴展至伺服器整機櫃多個環節

由自研晶片帶動的升級趨勢，已具體體現在伺服器整機櫃的實質交付上，其價值鏈從原先僅聚焦於晶片端，擴展至涵蓋台積電的先進製程與 CoWoS 封裝產能、伺服器 ODM 廠的機櫃級裝配，乃至於高效能電源、液冷散熱技術以及高階 PCB 與 ABF 基板等關鍵零組件。
價值鏈向上游與周邊擴展

自研晶片，例如 Google TPU，其出貨量的爆炸性成長預示著AI推理需求的急速擴張。這股趨勢不僅支撐了像博通這類晶片設計合作夥伴，更促使市場重新評估雲端廠商自研 ASIC 的出貨斜率。這意味著，單純關注單季 AI 半導體營收已不足夠，投資人更需深入分析自研晶片的成長潛力，這也讓博通在此價值鏈中扮演著核心主錨的角色，透過提供客製化矽晶、乙太網路解決方案等整合服務，鞏固其地位。
供應鏈夥伴的結構性重估

在自研晶片帶動的價值鏈擴張中，聯發科正透過「價值量上移」策略獲得市場重新評估。例如，Google TPU 在後續架構中引入雙軌設計，由聯發科負責設計成本優化版晶片，這使得聯發科不僅能參與主攻高效能訓練的旗艦晶片設計，更能透過矽智財、先進封裝及 SerDes 領域獲得更高附加價值。預期聯發科將從傳統的行動晶片供應商，轉變為雲端 AI 晶片價值鏈中的重要一環，其客製化 AI 晶片業務有望成為推升公司估值的新成長動能。
伺服器整機櫃的硬體升級需求

這股由自研晶片驅動的升級浪潮，最終將體現在伺服器整機櫃的物理交付上，因為雲端客戶採購的是實際的資料中心容量。因此，除了晶片本身的價值外，台積電的先進製程與 CoWoS 封裝產能、伺服器 ODM 廠的機櫃級裝配能力、高效能電源供應單元、先進的液冷散熱技術，以及高階印刷電路板（PCB）與 ABF 基板的供貨能力，都將在此波升級潮中扮演關鍵角色，並迎來重新定價的契機。

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