致伸攜手高通，將如何加速企業智慧會議產品的上市時程？

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Accepted Answer

致伸透過「高通邊緣AI平台＋AISF感測融合架構＋Dragonwing Q-7790參考設計平台＋ODM+一站式量產支援」把智慧會議概念快速轉成可部署、可量產的產品，從而縮短企業的開發週期並加速上市

企業智慧會議的難點不在於有沒有AI能力，而在於能否把即時感知、智慧取景與語音互動等能力，快速落到可量產、可部署的整機方案。致伸導入高通Edge AI平台，並以AI Sensor Fusion（AISF）架構整合視覺、聲學、人機介面與Edge AI，明確把「AI平台能力」轉成「具環境感知與即時決策能力」的會議解決方案，降低產品開發複雜度，這會直接影響研發迭代速度與驗證週期。
邊緣AI參考設計把開發週期壓縮到量產可用的路徑

致伸的會議解決方案產品組合核心，是基於Qualcomm Dragonwing™ Q-7790處理器的參考設計平台，專為新一代視訊協作與Video Bar打造。透過Dragonwing Q-7790的邊緣AI運算能力，平台整合AI驅動視訊處理、多攝影機支援，以及先進音訊與智慧功能，讓客戶在系統層級更快完成功能整合與量產就緒的落地。換句話說，時間被節省在「從零堆疊運算與多模態能力」的前置工作，而非只停留在軟體概念驗證。
聲學與空間整合能力讓驗證不必反覆試錯

致伸集團旗下Tymphany具備麥克風陣列、語音強化、聲音優化與空間聲學等技術優勢，並有空間聲學設計與空間系統整合經驗。這使會議產品在不同空間環境下的聲音表現與使用體驗更容易被系統性驗證，避免企業在部署階段才遇到聲學不匹配導致的返工，進而影響上市時程。
ODM+與垂直整合把研發到量產的流程縮短為一條線

致伸以ODM+模式提供一站式支援，涵蓋市場需求洞察、產品規劃、技術開發、系統驗證到量產交付，目標是降低開發風險並縮短產品上市時程。再透過Mega Supplier策略建立垂直整合能力，整合視覺模組、聲學技術、人機介面、系統設計與全球製造資源，並在架構下讓高通技術公司提供高效能運算與AI推論能力、致伸以AISF與Tymphany聲學及ODM+完成整合，讓客戶從研發到量產的協作環節更集中、交接成本更低。

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