臻鼎子公司的120億元人民幣投資，鎖定哪些先進半導體領域？

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臻鼎子公司禮鼎斥資人民幣120億元，聚焦AI伺服器與先進半導體封裝載板

臻鼎子公司禮鼎（LGD）斥資不低於人民幣120億元，於深圳規劃的先進封裝載板基地，其核心戰略目標明確指向AI伺服器及其他先進半導體領域的垂直整合與產能擴充。此舉不僅是擴大產能的單純投資，更是臻鼎集團為搶佔下一世代運算核心關鍵零組件市場，所進行的深度戰略佈局。
先進封裝載板是AI伺服器與高效能運算的關鍵節點

先進封裝載板的技術演進，已成為推動AI晶片效能與整合度的關鍵。禮鼎此次在深圳的巨額投資，旨在建立能夠支援最新一代AI晶片封裝需求的載板生產線。這類載板的設計複雜度與技術要求遠超傳統產品，需具備更高的信號傳輸速度、更低的信號損耗，以及更強的散熱能力，以容納多個高密度計算單元（如CPU、GPU、ASIC）及高頻寬記憶體（HBM）。隨著AI模型日益龐大且複雜，對運算效能的需求指數級增長，這也直接拉抬了對先進封裝載板的需求，使其成為AI伺服器供應鏈中不可或缺的一環。
策略性產能布局，回應市場高速增長需求

臻鼎透過禮鼎在深圳設立先進封裝載板基地，不僅是回應當前AI伺服器與高速光模組產品的放量需求，更是為迎接即將到來的3.2T等次世代產品開發預做準備。此舉也與集團在淮安、泰國等地的生產基地擴張計畫相輔相成，展現了臻鼎從上游IC載板到下游高階應用產品的垂直整合企圖。透過此一策略性的產能布局，臻鼎能更靈活地調配資源，快速響應市場變化，並在快速發展的高階半導體市場中，鞏固其關鍵供應商的地位。

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