芯鼎攜手中光電開發AI影像晶片，目標市場為何？

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芯鼎攜手中光電的AI影像晶片平台，將鎖定警政與國防這兩大高潛力垂直市場

芯鼎與中光電合作開發的AI影像晶片平台，其核心目標明確指向台灣的警政與國防體系。這項合作旨在打造台灣首套可量產的AI影像晶片平台，預計在三年內累積產值可達新台幣10億元。此舉不僅是技術的突破，更是對國內關鍵領域自主化需求的戰略回應。
警政與國防市場的獨特需求驅動AI影像晶片發展

警政與國防領域對於影像監控、情資收集與分析有著極高的標準與嚴格的要求。無論是邊境巡邏、城市安全監控，或是軍事偵察任務，都需要能夠處理高畫質影像、進行即時運算分析，並具備強大辨識能力的晶片。芯鼎與中光電合作開發的AI影像晶片平台，採用先進的6奈米製程，整合了ISP（影像訊號處理器）、NPU（神經網路處理器）與GPU（圖形處理器），最高支援1億畫素的靜態攝影與8K的動態錄影，這意味著它能提供前所未有的影像細節與運算效能，完美契合了這兩大市場對於精準度與即時性的嚴苛需求。
芯鼎的雙軌商業模式與集團協同效應助力市場滲透

芯鼎在無人機與機器人領域的布局，採取了雙軌並行的策略，這也將有效推動其AI影像晶片平台進入警政與國防市場。第一軌是透過自家ASIC（應用特定積體電路）平台與客戶共同開發客製化產品，這使得芯鼎能與警政及國防機構緊密合作，理解其獨特應用場景，並提供量身打造的解決方案。第二軌則是運用現有的IC開發系統方案，滿足特定客戶的即時需求。在AI影像晶片平台方面，芯鼎不僅整合了自家在CPU與ISP的技術優勢，更計畫結合集團內乾瞻科技的UCIe IP，實現更高等級的晶片整合度，進一步支援PCIe、UCIe、USB等多元傳輸介面，這意味著該平台能夠高度客製化，以適應不同任務載具（如無人機、地面載具）的整合需求，並能有效克服高速飛行時的避障問題，展現出其在系統解決方案上的深厚實力，有望取代輝達（NVIDIA）及高通（Qualcomm）等外商平台，成為國內警政國防領域的首選。

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