花旗報告指出，CPO生態系整合與規模化生產的焦點轉向何處？

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CPO 關注焦點已轉向生態系整合與規模化生產

花旗最新的產業分析報告明確指出，當前產業界對共封裝光學（CPO）技術的關注重心，已從技術可行性的辯論，轉移至以「機架級部署」為核心的生態系整合與大規模生產。此轉變標誌著 CPO 技術正從概念驗證階段，邁入實際應用與商業化的關鍵時刻。
機架級部署成為驗證CPO實用性的重要指標

輝達（Nvidia）展示的基於鴻海/富士康的 Spectrum-6 SPX 規模擴展機架方案，以及緯穎、Ayar Labs 與 GUC 等廠商的合作演示，都驗證了 CPO 技術在真實 AI 基礎設施中的應用潛力。特別是設計服務商如 GUC，以及聯發科等晶片大廠的加入，顯示 CPO 的應用範疇正從單一光學元件，擴展至更廣泛的半導體與機架系統設計領域，這對於推動 2028 至 2030 年的 AI 工廠量產至關重要。
系統級整合戰略地位提升，推動CPO供應鏈價值

輝達全新揭曉的機架級運算架構「Kyber」，進一步凸顯了系統級整合的戰略重要性。透過將 GPU 互聯規模擴展至 144 顆，Kyber 架構將網路、中板 PCB、連接器及電源管理系統的戰略地位，提升至與算力晶片同等的高度。這意味著 AI 基礎設施的價值核心正從單一晶片，全面擴散至系統級組件，預示著 CPO 供應鏈的策略價值正在加速實現。
CPO供應鏈預期迎來顯著成長動能

隨著技術標準化與量產準備日趨成熟，CPO 已正式成為推動下一代 AI 運算工廠的核心動能。花旗強調，這場變革對於投資市場而言意義重大，相關生態系廠商預期將在未來數年迎來巨大的成長空間，顯示 CPO 技術的商業化潛力已獲得產業共識。

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花旗報告指出，CPO生態系整合與規模化生產的焦點轉向何處？

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