英特爾搶單先進封裝的傳言，實際上點出了什麼產業現況？

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英特爾競逐先進封裝的傳言，實則凸顯台積電產能瓶頸的市場現況

英特爾（Intel）傳出積極爭取先進封裝訂單的消息，並非代表其技術已能與現有領導者匹敵，而是市場上對先進封裝，特別是台積電（TSMC）的產能嚴重供不應求，導致有潛力的客戶不得不尋求第二供應來源的直接體現。此現象揭示了先進封裝領域的供應鏈緊張，並非單純的技術競爭，而是產能極度稀缺下的市場反應。
先進封裝需求緊俏，台積電產能已達極限

當前市場對於先進封裝的強勁需求，主要由人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片的快速發展所驅動。這些應用需要將多個晶片或小晶片（chiplets）整合在單一封裝中，以提升效能與降低功耗。台積電憑藉其在先進製程的領先地位，自然成為此類先進封裝的首選供應商，然而，即使是台積電，其先進封裝產能，如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），也已呈現供不應求的狀態。這股龐大的需求，使得尋求產能的客戶，如博通（Broadcom）等，不得不將目光轉向其他潛在的供應商，甚至考慮自建產能，例如博通與TOPPAN合資設立ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板廠，正是為了緩解ABF基板的供應緊張。
市場尋求第二供應商，反映的是結構性產能缺口

英特爾若能成功搶下部分先進封裝訂單，更多程度上反映的是市場對產能的極度渴求，而非其技術能力的突破性進展。目前，先進封裝領域的技術門檻極高，需要長期的研發投入與製程優化，才能達到可商業化的良率與規模。因此，客戶尋求如英特爾這樣的潛在供應商，更多是為了分散風險、確保供應鏈的穩定性，以及滿足持續增長的終端需求。實際上，即使在明年，ABF基板的供給缺口預計仍將擴大至21%至34%，這進一步證實了先進封裝材料與產能的結構性緊張，英特爾的傳聞，正是在此背景下被市場放大解讀。

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