英特爾計劃在 2026 年和 2028 年實現哪些先進封裝技術目標？

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英特爾先進封裝技術 2026 年與 2028 年目標

英特爾計劃在先進封裝技術方面取得顯著進展，以支持人工智能（AI）領域的需求。根據英特爾高級副總裁 Kevin O"Buckley 透露的最新封裝路線圖，至 2026 年，英特爾的目標是實現超過 20 個 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）、大於 8 倍的 Retile 尺寸、約 120 x 120 的封裝尺寸，以及超過 12 個 HBM（高頻寬記憶體）。
2028 年的技術目標

展望 2028 年，英特爾的目標是進一步提升其封裝技術能力。具體而言，英特爾計劃實現超過 38 個 EMIB、大於 12 倍的 Retile 尺寸、120 x 180 的封裝尺寸，以及超過 24 個 HBM。這些技術進步將有助於英特爾在 AI 基礎設施方面提供更強大的支持，並推動其在 AI 領域的產品創新。
英特爾的 AI 戰略與封裝技術的關係

英特爾正將 AI 視為策略重點，並重新定義從 AI PC 到邊緣再到數據中心部署的各個層面。先進封裝技術在英特爾的 AI 戰略中扮演關鍵角色，透過不斷提升封裝技術能力，英特爾旨在為其至強伺服器 CPU、Gaudi AI 晶片、Arc GPU 和 AI PC 提供差異化的系統級解決方案。此外，英特爾還與輝達合作，深化在 AI 領域的布局，並將其貫穿全線產品組合。

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英特爾計劃在 2026 年和 2028 年實現哪些先進封裝技術目標？

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