華通去年800G光模塊mSAP板已量產，今年業績成長力道如何？

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Accepted Answer

華通今年營運預期將逐季走揚，動能來自於AI與伺服器需求延續，以及新產能的逐步開出。
800G及1.6T光模塊mSAP板已量產出貨，奠定成長基礎

華通在光通訊領域的技術佈局已見成果，繼去年成功量產出貨用於800G光模塊的mSAP板後，近期更進一步實現1.6T光模塊mSAP板的量產出貨。此舉不僅展現了公司在高階印刷電路板（PCB）技術的領先地位，也為其在高速通訊市場的營運成長奠定了堅實基礎。這兩項產品的量產，直接回應了市場對更高傳輸速率光模塊的需求，預期將為公司帶來穩定的訂單能見度。
低軌衛星板出貨有望提升，挹注第二季營運動能

在低軌衛星通訊板方面，華通預期第二季的出貨量將有機會提升。此成長動能主要得益於原物料供應的改善，這將有助於緩解先前可能面臨的供應鏈瓶頸。低軌衛星通訊作為新興的成長領域，其板卡需求持續擴大，華通在此領域的佈局，可望成為下一個重要的營收成長引擎。
AI與伺服器需求延續，搭配新產能開出，營運呈逐季走揚趨勢

展望全年，華通的營運表現預期將呈現逐季走揚的態勢。這主要歸因於兩大關鍵因素：一是人工智慧（AI）與傳統伺服器市場的強勁需求持續延燒；二是公司新增產能的逐步開出。AI伺服器對高階PCB的需求量大且技術門檻高，華通在此領域的技術能力與產能佈局，將使其能充分掌握市場成長契機。新產能的加入，將進一步提升公司的生產效率與接單能力，支撐全年營運穩健成長。

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