華通除了已在去年量產出貨800G光模塊使用的mSAP板，近期1.6T光模塊的mSAP板也已量產出貨，請問這兩項產品的市場前景與成長潛力為何？

Question

Accepted Answer

華通在高速光模塊領域的技術佈局與市場潛力

華通在高速光模塊關鍵零組件mSAP（改良型半加成法）製程的佈局已取得顯著進展，繼去年量產出貨800G光模塊使用的mSAP板後，近期更進一步實現1.6T光模塊mSAP板的量產出貨。此舉不僅展現其在先進製程技術的掌握能力，也預示著公司在高速通訊市場的成長動能。
800G與1.6T光模塊市場的技術演進與需求

800G光模塊的出現，代表著數據傳輸速率的顯著提升，這對於滿足日益增長的數據中心、雲端運算及高速網路需求至關重要。mSAP製程因其能夠實現更精細的線路佈局和更高的訊號完整性，成為製造這類高速光模塊基板的關鍵技術。華通成功量產800G mSAP板，意味著其已切入此一高成長潛力市場。進一步來看，1.6T光模塊是800G的下一代產品，其傳輸速度翻倍，對基板技術的要求也更高。華通率先量產1.6T mSAP板，不僅鞏固其在高速光模塊供應鏈的地位，也為未來更高階的傳輸規格奠定基礎。
mSAP技術的優勢與在光模塊中的應用

mSAP製程相較於傳統的PCB製程，具有更高的線寬/線距精密度、更低的訊號損失以及更好的阻抗控制能力。這些特性對於處理高頻率、高速的訊號傳輸至關重要。在光模塊應用中，mSAP板能夠承載更複雜的電路設計，精確地連接光學元件與電子訊號，確保訊號在傳輸過程中的穩定性與效率。隨著AI伺服器、高速運算等應用對頻寬需求的持續擴大，對更高傳輸速率光模塊的需求將更加強勁，進而帶動mSAP板的需求成長。
華通營運展望與潛在成長動能

除了高速光模塊業務的推進，華通在低軌衛星板的出貨量預計在第二季因原物料供應改善而有所提升。結合AI與傳統伺服器需求的延續，以及新產能的逐步開出，華通今年全年營運可望呈現逐季走揚的態勢。這顯示公司在多個成長性領域的佈局，包括高速通訊、衛星通訊以及伺服器相關應用，正逐步開花結果，為其營運帶來穩健的成長動能。

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華通除了已在去年量產出貨800G光模塊使用的mSAP板，近期1.6T光模塊的mSAP板也已量產出貨，請問這兩項產品的市場前景與成長潛力為何？

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