華通800G、1.6T光模組mSAP板量產，能否帶動獲利結構？

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華通透過800G、1.6T光模組mSAP板量產，有望顯著拉升整體獲利結構

華通已成功量產並出貨800G及1.6T光模組的mSAP（modified Semi-Additive Process）製程電路板，此類高階產品由於板層數達14至16層，技術難度顯著高於傳統產品，但同時也帶來了可觀的獲利空間。據悉，1.6T光模組mSAP板的毛利率最高可達40%至45%以上，遠超公司2026年第二季18.51%的整體毛利率水平。若這類高附加價值的mSAP產品能進一步放量，將有助於全面優化華通的獲利組合。
mSAP製程技術門檻推升產品附加價值

隨著AI伺服器與高速交換器對傳輸效能的需求持續攀升，800G以上光模組開始導入mSAP製程。華通在此領域已具備量產能力，特別是1.6T產品，其複雜的14至16層板結構，不僅對製程控制提出了更高要求，也意味著更高的技術附加價值。相較於傳統製程，mSAP能夠實現更精細的線寬線距，滿足高速訊號傳輸的嚴苛要求。
高毛利率產品成為獲利結構改善的關鍵動能

相較於公司整體毛利率，1.6T光模組mSAP板能達到40%至45%以上的毛利率，這顯示出高階產品在獲利能力上的顯著優勢。過去華通的營運表現常受消費性電子產品市場波動影響，而資料中心、網通及衛星等領域的佈局，特別是高階mSAP產品的導入，正逐步改變其產品組合。若高階mSAP產品的生產與出貨能夠順利擴張，將直接貢獻於整體獲利能力的提升。
產能擴充與材料供應為後續放量提供支撐與潛在變數

為因應高速成長的需求，華通規劃投入約80億至100億元購置mSAP相關設備，並持續擴充產能，預計至2027年中，產能規模將進一步提升。然而，大規模擴產伴隨著折舊、良率爬坡等成本增加。此外，雖然E-glass缺料問題已逐步改善，但高階PCB需求持續增加，關鍵材料的穩定供應仍是影響後續出貨速度與產能利用率的重要因素。

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