蔚華科如何從設備代理轉型為自製設備供應商？

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蔚華科透過聚焦玻璃基板檢測技術，轉型自製設備供應商

蔚華科正透過其獨特的非線性光學斷層掃描技術，在半導體先進封裝領域開闢新藍海，逐步從傳統設備代理商轉型為關鍵自製設備供應商。此技術能非破壞性地檢測玻璃內部缺陷，如裂紋、孔壁粗糙度及光波導，解決了過去玻璃基板製程中的關鍵瓶頸，吸引了從台、日、美、韓到美國大型半導體廠的廣泛關注。
專注核心技術，驅動自製設備轉型

蔚華科過去以設備代理為營運重心，但近年來已顯著縮減代理線，僅保留NI等少數產品，並將業務重心從中國大陸轉向台灣。公司現正全面加速自製設備的研發與推廣，目標是讓自製設備佔營收比重提升至八至九成以上。此轉型策略的核心在於其非線性光學斷層掃描技術，該技術能深入觀察玻璃內部結構，這對於矽通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）等先進封裝製程尤為關鍵。TSV設備已率先出貨並獲得驗證，用於記憶體廠的3D堆疊和Wafer-on-Wafer應用，並已與首家客戶洽談量產線設備，預期將成為公司營收成長的較快發酵領域。
掌握玻璃基板檢測關鍵，鎖定AI封裝新興需求

隨著AI資料中心對傳輸速度與散熱的要求日益嚴苛，先進封裝正朝向玻璃基板及光學互連發展。然而，玻璃基板量產的主要障礙在於內部缺陷難以檢測。蔚華科的技術能夠精準量測雷射改質形成的微裂紋和TGV垂直孔壁的粗糙度，並已成功切入玻璃內光波導的檢測。這些能力涵蓋了從雷射改質、蝕刻、金屬化、鍍銅到ABF增層等TGV製程的各個站點。為滿足量產需求，蔚華科已推出檢測速度更快的量產專用機，專注於金屬化及ABF增層後的裂紋檢查，旨在將實驗室級的檢測能力正式導入量產線，並已在全球提出超過50項專利申請，展現其在該技術路線上的領先地位。

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